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自研M2芯片加持!新Mac Mini渲染图首曝:被“拍扁”了

更新时间:2021-05-26 11:14:28    浏览次数:463+次

日前,苹果正式宣布,将于北京时间6月8日正式召开WWDC21开发者大会。去年,苹果曾在开发者大会上首次发布自研M1芯片,有消息称,今年,苹果还将在此次大会上带来新一代自研芯片M2(也可能是M1x)。

据悉,苹果将为新的Mac mini配备这种新一代的自研芯片,此外还将推出许多新的设计,为这个产品线带来新的变化。

首先,据知名的苹果小道消息人士Jon Prosser称,苹果将为新Mac mini采用新的外观设计。机身将采用类似于iPhone的三明治设计,而不是金属一体机,顶部被玻璃盖取代,使整体造型更加高端和时尚。

同时,新Mac mini的尺寸也进一步缩小,整体看起来就像被拍扁了一样,就像移动电源的大小,苹果还将提供至少两种外壳配色供用户选择。

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在接口方面,消息人士称,新的Mac mini将拥有与目前基于英特尔芯片的Mac mini相同的接口,分别有四个Thunderbolt雷电接口、两个USB-A接口、一个以太网接口和一个HDMI接口。

值得一提的是,该消息人士称,苹果还可能为新Mac mini配备与24英寸iMac相同的磁性电源接口,这将使电源的插拔更加方便,这也将使该设备的便携性得到有效改善。

在性能方面,配备M2芯片的新款Mac mini,将采用台积电第二代5纳米工艺,在提高性能的同时还能降低10%的功耗,还可能进一步增加内核数量,如12个内核、16个内核等,最终将带来性能的大幅提升。

出处:快科技