AMD Zen4最强座驾!X670E主板细节公布:竟有雷电4

微信扫一扫,分享到朋友圈

AMD Zen4最强座驾!X670E主板细节公布:竟有雷电4
收藏 0 0

AMD Zen4架构的锐龙7000系列处理器将改用AM5封装接口,配套芯片组主板也会升级为600系列,包括X670E、X670、B660等型号。

X670E将是AMD芯片组第一次同时使用两颗相同的芯片组合而成,规格直接翻番,PCIe通道、USB接口更加丰富。

此前已有不少厂商公布了X670E主板的型号、部分规格,华擎更是放出了“X670E Taichi”的正面图、规格细节。

AMD Zen4最强座驾!X670E主板细节公布:竟有雷电4插图

该主板采用了全覆盖装甲设计,处理器插座、内存与PCIe插槽、供电接口、排线插针之外,几乎都隐藏了起来,芯片组部分和边缘设计了RGB灯效,左侧边缘还有一整条的黄铜色装饰(不会真的是铜条吧)。

多达26相SPS Dr.MOS供电电路,四条DDR5内存插槽(频率没提),一条PCIe 5.0 x16与一条PCIe 5.0 x8扩展插槽,八个SATA 6Gbps硬盘接口,三条M.2 SSD插槽,分别支持PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gbps。

声卡集成Realtek ALC4082,7.1声道,ESS SABRE 9218 DAC数模转换,WIMA音频电容。

网卡集成Intel Killer E3100G 2.5千兆有线、Killer AX1675X Wi-Fi 6E无线,还支持蓝牙5.3。

扩展接口方面,提供了一个HDMI、两个雷电4(兼容支持USB4)、五个后置USB-A 3.1、三个后置USB-A 3.0(四个插针形式)、一个前置USB-C 3.2。

雷电4比较意外,这可是Intel最新的技术规范,按理说不太可能开放给AMD,至少不可能给到官方认证,但是华擎一贯都是“妖板之王”,拿过来用也在情理之中。

至于USB4,本来就是拿雷电3改过来的,兼容支持很正常。

AMD Zen4最强座驾!X670E主板细节公布:竟有雷电4插图1

文/快科技


免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

上一篇

曝iPhone 14标准版芯片不升级:与iPhone 13同性能

下一篇

iOS 16编辑iMessage功能可能无法在旧手机上使用

你也可能喜欢

发表评论

您的电子邮件地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

提示:点击验证后方可评论!

插入图片

微信公众号

返回顶部