红米K60规格泄露:可能搭载联发科天玑8200芯片

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红米K60规格泄露:可能搭载联发科天玑8200芯片
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据报道,小米正在为其旗舰小米13系列智能手机的发布做准备。然而,小米13系列似乎并不是今年晚些时候唯一值得注意的系列,它将看到光明。有传言说,该公司可能在12月也会推出红米K60系列。在这之前,互联网上已经出现了虚构的红米K60智能手机的关键规格。根据泄漏的信息,这款手机可能会配备即将推出的联发科天玑8200 SoC,并在其核心位置上运行。以下是我们目前知道的一切:

红米K60规格泄露:可能搭载联发科天玑8200芯片图片

红米K60规格(已泄露)

据著名的小道消息人士@数码闲聊站称,红米K60将采用即将推出的联发科Dimensity 8200处理器。该处理器可能会在11月8日公布,所以我们可以预期红米会在那之后开始预告红米K60系列。

接下来,红米K60据说将配备4800万像素的主摄像头,支持OIS(光学防抖)。此外,我们可以预期还有几个摄像头也会随之而来。在前面,该设备可能会使用一个1600万像素的自拍镜。

红米K60被认为将采用120Hz刷新率的AMOLED面板。这款手机可能由5500mAh电池驱动,支持67W有线快充和30W无线快充。最后,该设备将搭载基于Android 13的MIUI。然而,红米K60是否会配备MIUI 13或MIUI 14还有待观察。

红米K60发布(预计)

根据报道,红米K60可能是在年底前,这款手机将是红米K50系列的继任者,后者在今年年初首次亮相。

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